電子與封裝雜志基礎(chǔ)信息：

《電子與封裝》雜志是目前國(guó)內(nèi)唯一一本全面報(bào)道封裝與測(cè)試技術(shù)、半導(dǎo)體器件和Ic設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場(chǎng)信息等的技術(shù)性刊物，是中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)（電子封裝專業(yè)）會(huì)刊、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)會(huì)刊。為促進(jìn)我國(guó)封裝測(cè)試專業(yè)技術(shù)水平的提高和生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，加強(qiáng)技術(shù)交流和信息溝通。本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。

電子與封裝雜志欄目設(shè)置：

《電子與封裝》雜志主要欄目：政策與策略、專家論壇、綜述、封裝與組裝、電路設(shè)計(jì)與測(cè)試、器件與制造、支撐技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)。

電子與封裝雜志訂閱方式：

ISSN：1681-1070，CN：32-1709/TN，地址：江蘇無錫市惠河路5號(hào)（208信箱），郵政編碼：214035。

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